Probot visita 4º Edición de la feria Hispack & FoodTech en Barcelona
“Innovar forma parte de nuestra rutina, para poder brindar a nuestros clientes las mejores soluciones, productos y servicios”
Probot visita jornada de puertas abiertas en los salones de Hispack & FoodTech Barcelona, especializados en las industrias del packaging y de la tecnología para la alimentación. En su cuarta edición conjunta en el recinto de Gran Via de la Feria de Barcelona, ambas ferias fueron capaces de reunir cerca de 1.1000 expositores directos de 30 países, fueron capaces de superar las cifras de 38.000 visitantes un 10% internacional, registrada en la última edición celebrada en 2015.
Ambos salones ofrecían al profesional una visión completa del ciclo de producción de un producto alimentario, desde el ingrediente hasta los equipos y tecnologías para todas las fases del proceso de fabricación, pasando por el envase y embalaje, la logística o su llegada al punto de venta.
En el caso de Hispack, los grandes temas a tratar fueron la sostenibilidad, la mejora de la experiencia de uso de los envases, la automatización hacia la industria 4.0 y el packaging logistic.
Por su parte, FoodTech Barcelona dividida en tres grandes salones, Tecnocárnica, TecnoAlimentaria y TecnoIngredientes, acogió actividades como la Barcelona Biofilm Summit, cumbre internacional en la que expertos en seguridad alimentaria afrontaron uno de los mayores desafíos para la industria alimentaria: el control de bacterias que se adhieren en las superficies en las que se manipulan los alimentos y su eliminación con tratamientos eficaces.Asimismo, el área Innovation Meeting Point acogió diversas conferencias, mesas redondas y jornadas centradas en la innovación y la tecnología alimentaria, y como no mencionar la entrega de los premios FoodTech Innova y FoodTech Emprende; durante los cuales en los espacios Triptolemos FoodTechtransfer tuvieron lugar reuniones entre profesionales de la industria e investigadores de las principales universidades españolas y centros tecnológicos.
